報告題目：電子元器件用包封材料的制造、應(yīng)用及發(fā)展趨勢

報  告  人：劉念杰  高級工程師

報告時間：2024年12月6日 上午10:00

報告地點(diǎn)：輕工學(xué)院學(xué)術(shù)報告廳（實驗樓1B112）

研究生院 輕工科學(xué)與工程學(xué)院（柔性電子學(xué)院）

2024年12月6日

報告人簡介

劉念杰，國家“萬人計劃”領(lǐng)軍人才、科技部創(chuàng)新人才推進(jìn)計劃科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，咸陽新偉華絕緣材料有限公司總經(jīng)理，高級工程師。長期從事電子元器件包封材料的研發(fā)、制造及應(yīng)用研究，多項研究成果獲省部級獎勵并產(chǎn)業(yè)化，授權(quán)十余項發(fā)明及實用新型專利，參與工信部《信息產(chǎn)業(yè)指南》的撰寫，主持起草《電子元器件用環(huán)氧粉末包封料》等國家標(biāo)準(zhǔn)五項。